產品詳細

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    高溫無鉛焊錫膏(SAC系列)

    概述

    適應超細工藝印刷和回流,擁有寬工藝窗口,為01005元器件提供表面貼裝工藝解決方案。在8小時的使用中均可提供卓越的印刷性能。出色的回流工藝窗口,使得其即使使用高浸潤曲線,對Cu OSP板仍可得到良好的焊接效果。對各種尺寸的印刷點均有良好的結合。優秀的抗坍塌性能很好抑制不規則錫珠的產生。焊點外觀優秀,易于目檢。空洞性能達到IPC CLASS Ⅲ級水平及IPC焊劑分類為ROL0級,確保產品環保和可靠性。可最大限度地滿足智能手機、平板電腦等產品對印刷性、可靠性、工藝效率等方面的高要求。

    標準合金

    錫粉顆粒尺寸

    特征

    1.環保:符合RoHS Directive 2011/65/EU

    2.無鹵:依據EN 14582測試,Cl900PPMBr900PPMClBr≤1500PPM。

    3.高可靠性:空洞性能達到IPC CLASS Ⅲ級水平;不含鹵素,IPC分級ROL0級。

    4.寬回流工藝窗口:在空氣和氮氣環境中,對于復雜的高密度PWB組件能達到好的焊接效果。

    降低錫珠量:減少隨機錫珠產生,返修減少,提高首次通過率。

    5.強可焊性:可以滿足一些重要的無鉛器件浸潤困難的需求,例如:CSPQFN等。適用于各種無鉛線路板表面鍍層,包括:OSP-Cu、浸Ag、浸SnENIGLF HASL

    6.無鉛回流焊接良率高:對細至0.16mm直徑的焊點都可以得到完全的合金熔化。

    7.低殘留:回流后殘余物少,色淺,無腐蝕,阻抗高,探針可測試。

    8.優秀的印刷性和印刷壽命:超過8小時的穩定一致印刷性能。

    9.優秀的元器件重新定位能力:即使在苛刻的回流條件下仍可獲得優秀的元器件重新定位能力。

     

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